SOLIDIFICACIÓN UNIDIRECCIONAL DE ALEACIONES HIPER-EUTECTICAS Sn-Cu

FORNARO OSVALDO

Córdoba

Congreso; Congreso Internacional de Metalurgia y Materiales 16º SAM-CONAMET; 2016

Sociedad Argentina de Materiales

Existe un importante interés tanto académico como tecnológico en el estudio del sistema Sn-Cu, debido en parte a que forma parte de la familia de aleaciones propuesta como aporte de soldadura de componentes electrónicos libres de plomo, pero también a los mecanismos involucrados en el crecimiento de las diferentes fases [1]. El sistema Sn-Cu puede formar diversas fases intermetálicas, entre ellas la fase η de composición Cu6Sn5 , que puede ser utilizada como electrodo negativo (ánodo) de baterías de Li-ion, sola,formando parte de compuestos del tipo (Co,Ni) x Cu6-xSn5 [2]. Obtener esta fase a partir de la composición química adecuada del líquido, resulta una tarea muy dificultosa, debido a que posee una temperatura deformación menor que la temperatura de líquidus para esa composición, de tal modo que aparece como consecuencia de una transformación de estado sólido a partir de la fase Cu 3Sn. También la fase Cu6Sn5 presenta una transformación de hexagonal a monoclínica alrededor de los 186 °C, que podría afectarestabilidad mecánica del sistema cuando es utilizado como aporte de soldadura. [3]. En este trabajo se hadesarrollado crecimientos unidireccionales de aleaciones hiper-eutécticas a  diferentes velocidades de crecimiento. La microestructura resultante varía dependiendo de la velocidad de crecimiento, pero fundamentalmente está constituida por una fase primaria tipo fibras de Cu 6Sn5, rodeadas por una zona de dos fases Sn ? Cu6Sn5. De este modo, la fase primaria forma una interfase al frente del crecimiento, mientras que el líquido de composición eutéctica forma una segunda interfase por debajo de ésta, debido acomposición química de la aleación utilizada.