SOLIDIFICACIÓN DE ALEACIONES Sn + Cu 6Sn5

AGUILAR, DANIEL; FORNARO OSVALDO

Córdoba

Congreso; Congreso Internacional de Metalurgia y Materiales 16º SAM-CONAMET; 2016

Sociedad Argentina de Materiales

Las aleaciones Sn-Cu despiertan un gran interés tanto académico como tecnológico, debido a que son parte de las aleaciones propuestas como sustituto libre de plomo para soldadura de elementos electrónicos [1]. El sistema Sn-Cu puede formar distintas fases intermetálicas, como Cu3Sn (ε) y Cu6Sn5 (η) en el rango deconcentración de Cu que va hasta el 39.11% (en peso). Por distintos motivos resulta de interés el estudio de la formación de la fase η: i) puede ser utilizada como electrodo negativo en baterías Li-ion formando compuestos del tipo (CoNi)xCu6-x-xSn5 [2]; ii) forma parte del eutéctico Sn-Cu [3]; iii) reacciona rápidamente con el sustrato de Cu, lo que influye en el proceso de soldadura. Obtener esta fase desde ellíquido a partir de la composición correspondiente resulta muy dificultoso, ya que posee una temperatura de formación menor que la de líquidus para esa composición, de modo que aparece como consecuencia de una transformación en estado sólido a partir de la descomposición de la fase Cu 3Sn, que es la estable en esascondiciones. También muestra una transformación de hexagonal a monoclínico a la temperatura de 186 °C [4], que puede afectar la estabilidad mecánica del sistema. En este trabajo se estudió experimental y teóricamente el camino de solidificación de aleaciones Sn-Cu de diferente composición, obteniéndose de este modo distintas fracciones de la fase η.