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La familia Sn-Cu forma parte de las aleaciones libres de plomo propuestas como sustituto de las típicamente utilizadas como aporte de soldadura de elementos electrónicos, basadas el sistema Sn-Pb, y como tal su estudio despierta interés tanto académico como tecnológico. Desde el primer punto de vista, se puede decir que el sistema Sn-Cu forma distintas fases intermetálicas, como Cu3Sn (epsilon) y Cu6Sn5 (eta) en el rango de concentración de Cu que va hasta el 39.11% (en peso). Particularmente la fase eta : i) puede ser utilizada como electrodo negativo en baterías Li-ion formando compuestos del tipo (Co,Ni)_{x}Cu_{6-x}-xSn5; ii) forma parte del eutéctico Sn-Cu ; iii) reacciona rápidamente con el sustrato de Cu, lo que influye en el proceso de soldadura a partir de lo que se conoce como ?mojado reactivo?. Obtener esta fase desde el líquido a partir de la composición correspondiente resulta muy dificultoso, ya que posee una temperatura de formación menor que la de líquidus para esa composición. Esto significa que durante el enfriamiento desde el líquido se formará como fase primaria la fase Cu3Sn, que es la estable en esas condiciones. Posteriormente la fase eta se formará como consecuencia de la descomposición de la epsilon . Otro punto de interés académico resulta de la transformación en estado sólido de hexagonal a monoclínico a la temperatura de 186 °C, que puede afectar la estabilidad mecánica del sistema. En este trabajo se propone el estudio del camino de solidificación de aleaciones Sn-Cu de diferente composición a partir de cálculos termodinámicos en condiciones de equilibrio, demostrándose que según cada caso sería posible obtener distintas fracciones de la fase \eta , como se pudo observar experimentalmente en trabajos previos./* Layout-provided Styles */div.abstract {font-size: small;margin-top: 0.7ex;margin-bottom: 0.7ex;margin-left: 3ex;margin-right: 3ex;text-align: left;}div.abstract_label {font-weight: bold;font-size: large;text-align: center;}div.abstract {margin: 4ex;}div.abstract_item {font-size: small;padding-top: 1ex;}div.abstract_label {font-weight: bold;}