Caracterización de las fases presentes en la solidificación de aleaciones Sn-40 %Cu

AGUILAR, DANIEL ; FORNARO OSVALDO

Villa de Merlo, San Luis

Congreso; 100a Reunión de al Asociación Física Argentina; 2015

Asociación Física Argentina

Existe un gran interés tanto académico como tecnológico por el sistema Sn-Cu ya que son parte de las aleaciones propuestas como alternativa a ser utilizadas como aporte de soldadura libre de plomo para componentes electrónicos. El sistema Sn-Cu puede formar distintas fases intermetálicas. entre las cuales la fase Cu6Sn5 puedeser utilizada como electrodo negativo en baterías Li-ion formando compuestos del tipo (CoN i)x Cu6-x-xSn5. Obtener esta fase desde el líquido a partir de la composición correspondiente resulta muy dificultoso, ya queposee una temperatura de formación menor que la de líquidus para esa composición, de modo que aparece como consecuencia de una transformación en estado sólido a partir de la descomposición de la fase Cu3Sn. También muestra una transformación de hexagonal a monoclínico a la temperatura de 186 ◦C, que puede afectar laestabilidad mecánica del sistema. En este trabajo se estudió el camino de solidificación de la aleación Sn-40 %Cu (en peso), durante el cual se puede obtener tanto la fase η y η? a partir de la transformación parcial durante el enfriamiento de la fase Cu3Sn. La transformación total se obtiene mediante la aplicación de tratamientos térmicos por encima y por debajo de la temperatura de transición, lo que permite reconocer las fases presentes en cada caso.