Solidificación de aleaciones Sn-Cu

FORNARO OSVALDO; MORANDO CARINA; GARBELLINI OLGA; PALACIO HUGO A

Puerto Iguazú

Congreso; 13° Congreso de Ciencia y Tecnología de Metalurgia y Materiales; 2013

Sociedad Argentina de Materiales / Sociedad Chilena de Materiales

Las aleaciones libres de plomo para soldadura de componentes electrónicos están basadas en el sistema ternario Sn-Ag-Cu. Estas aleaciones solidifican formando una estructura con una fase primaria dendrítica, rica en Sn, rodeada por otras fases que forman los eutécticos binarios y ternario características del sistema, tales como Ag3 Sn y Cu6 Sn5 . Estas fases intermetálicas poseen cualidades que justifican su estudio. La fase Cu6Sn5 puede ser utilizada como electrodo negativo de las baterías de Li-ion, tanto sola como formando parte de compuestos del tipo (Co,Ni)x-Cu6Sn5 . Muestra una transformación en estado sólido de hexagonal a monoclínica alrededor de los 186 C.En este trabajo se estudia la solidificación del sistema SnCu y la separación de fases que tiene lugar durante el proceso, Sn-Cu6Sn5, partiendo de aleaciones Sn-Cu de diferente composición quimica.