Solidificación unidireccional de aleaciones del sistema Sn-Al-Cu

FORNARO OSVALDO; MORANDO CARINA; GARBELLINI OLGA; PALACIO HUGO A

Puerto Iguazú

Congreso; 13° Congreso Internacional en Ciencia y Tecnología de Metalurgia y Materiales; 2013

Sociedad Argentina de Materiales / Sociedad Chilena de Materiales

Las aleaciones candidatas a constituirse en reemplazo libre de plomo del clásico sistema eutéctico Sn-Pb en los procesos de soldadura de componentes electrónicos, son las del tipo Sn-Ag-Cu con eventuales agregados de Zn, In y Bi, que mejoran la estabilidad morfológica y la resistencia a la corrosión. Con composiciones cercanas a la eutéctica ternaria, la solidificación equiaxiada se produce con tres fases bien diferenciadas, de modo que las microestructuras obtenidas corresponden a  una fase primaria rica en Sn, más los intermetálicos Ag 3Sn y Cu6Sn5, con escasa o nula solubilidad, por lo que algunos autores consideran estas aleaciones como compuestos de la fase Sn con los intermetálicos mencionados En este aspecto, la Solidificación unidireccional nos provee de una herramienta adecuada para estudiar la solidificación bajo condiciones estrictamente controladas a nivel de la interface sólido-líquido. En este trabajo se crecieron probetas del sistema Sn-Ag-Cu con composición cercana a la eutéctica ternaria para analizar los mecanismos involucrados en la solidificación de estas aleaciones . La microestructura típica obtenida fue la de una fase matriz rica en Sn, conteniendo las fases intermetálicas mencionadas anteriormente, con un espaciado que depende fundamentalmente de la velocidad de crecimiento.