UNIDEF 23986
UNIDAD DE INVESTIGACION Y DESARROLLO ESTRATEGICO PARA LA DEFENSA
Unidad Ejecutora - UE
informe técnico
Título:
Nota Técnica Pulido de obleas de silicio
Autor/es:
L FIDALGO; NONAKA M.; M.B. AGUERO; M. KOVALSKY; A.HNILO
Fecha inicio/fin:
2013-10-10/2014-01-05
Naturaleza de la
Producción Tecnológica:
Mecánica
Campo de Aplicación:
Minerales no metalicos-Otros
Descripción:
El pulido de obleas de silicio es de gran importancia en la industria de los semiconductores. Con el objetivo de realizar Sistemas Micro electromecánicos (MEMS) sobre obleas de silicio usando la técnica de micromaquinado láser, en esta nota técnica se describe el procedimiento implementado para pulir este tipo de sustrato. En el proceso se utilizó una suspensión de partículas abrasivas (con diferentes tamaños de grano) en una solución acuosa. Esta técnica permitió alcanzar una superficie de acabado liso y lustroso
