Interacción cisteína-Cu: efecto de la molécula orgánica en la estabilidad de la película de óxido

P.A. ORRILLO, S.B. RIBOTTA, L.M. GASSA., M.E. FOLQUER

Fortaleza

Congreso; XX Congreso de la Sociedad Iberoamericana de Electroquímica; 2012

Sociedad Iberoamericana de Electroquímica, SIBAE

<!-- /* Style Definitions */ p.MsoNormal, li.MsoNormal, div.MsoNormal {mso-style-parent:""; margin:0cm; margin-bottom:.0001pt; mso-pagination:widow-orphan; font-size:12.0pt; font-family:"Times New Roman"; mso-fareast-font-family:"Times New Roman";} @page Section1 {size:612.0pt 792.0pt; margin:72.0pt 90.0pt 72.0pt 90.0pt; mso-header-margin:36.0pt; mso-footer-margin:36.0pt; mso-paper-source:0;} div.Section1 {page:Section1;} --> La pasivación del cobre ha sido objeto de estudio desde hace varias décadas por su gran aplicación a nivel industrial y tecnológico, debido a sus excelentes conductividades térmica y eléctrica que permiten su uso en intercambiadores de calor, en sistemas de enfriamiento, en las comunicaciones y en la industria electrónica. Por ello, el presente trabajo está orientado a evaluar la interacción de una molécula orgánica pequeña (cisteína) con la superficie de Cu, y su participación en la estabilidad de las películas pasivas protectoras. Se analizó la influencia del tiempo de inmersión (t) del cobre en las soluciones de carbonato/bicarbonato con y sin cisteína. Se obtuvieron curvas de polarización de estado estacionario y se efectuaron medidas de espectroscopía de impedancia electroquímica (EIS). El efecto de la cisteína en la estabilidad de la película de Cu(I) se interpreta a través de una adsorción inicial de la molécula orgánica en la superficie de Cu electro-oxidada a través del S del tiol, siendo más efectiva cuanto mayor es su concentración superficial. A medida que aumenta la producción de Cu(I), éste puede formar un complejo con la cisteína que se estabiliza en la superficie. A potenciales más positivos la efectividad de la molécula orgánica disminuye.