PROBIEN   20416
INSTITUTO DE INVESTIGACION Y DESARROLLO EN INGENIERIA DE PROCESOS, BIOTECNOLOGIA Y ENERGIAS ALTERNATIVAS
Unidad Ejecutora - UE
congresos y reuniones científicas
Título:
Difusión de componentes en intermetálicos del sistema Cu-Sn
Autor/es:
JULIÁN ROBERTO FERNÁNDEZ; S. B. RAMOS; C. DELUQUE TORO
Lugar:
San Carlos de Bariloche
Reunión:
Congreso; 18º Congreso Internacional de Metalurgia y Materiales SAM-CONAMET 2018; 2018
Institución organizadora:
Sociedad Argentina de Materiales
Resumen:
Se estudia la difusión de los componentes en ambos intermetálicos, Cu3Sn y Cu6Sn5, mediante simulación por computadora, utilizando un potencial EAM modificado. Se analiza la concentración de defectos puntuales, vacancias y antisitios, en Cu3Sn y Cu6Sn5, compuestos que juegan un rol importante en las uniones por soldadura entre el Sn y Cu. Los resultados indican mayor abundancia de vacancias que de antisitios en Cu3Sn mientras que en Cu6Sn5 pueden coexistir vacancias y antisitios en cantidades comparables. Se concluye que el Cu difunde más rápido que el Sn en ambos intermetálicos, siendo la difusión más rápida en Cu3Sn que en Cu6Sn5.