INFLUENCIA DE LA COMPOSICIÓN DE LA ALEACIÓN In-Sn EN LA REACCIÓN DE INTERFASE CON Cu EN UNIONES TLPB

S. SOMMADOSSI; R. LINO; D. TORRADO; W. ÖSTERLE; A. KRANZMAN; P. DOLABELLA PORTELLA

ROSARIO

Congreso; 11o Congreso Binacional de Metalurgia y Materiales SAM / CONAMET 2011; 2011

SAM / CONAMET 2011

El método de unión por transición líquida de fases (Transient Liquid Phase Bonding, TLPB) ha adquirido gran importancia en los últimos años dado que ofrece uniones que pueden soportar temperaturas más altas que las de su manufactura dado que toda la aleación de unión se transformará en fases intermetálicas (FIs) o soluciones sólidas de alta estabilidad térmica. Por otro lado, las reglamentaciones medioambientales han impulsado el estudio de aleaciones libres de Pb, entre las aleaciones alternativas se encuentran las de base Sn y en particular las Sn-In. Se estudia aquí la influencia de la composición en las aleaciones Sn-In para unir contactos de Cu a 300oC utilizando diferentes técnicas de microscopía electrónica. Se empleó un extendido tiempo de tratamiento térmico de 72 hs para obtener amplios espesores y estabilizar las estructuras de las capas de FIs y facilitar su análisis. Se encontró mediante EDS que la capa Cu-rica mantiene su composición promedio de 77%at. Cu para todas las aleaciones de inicio Sn-In (20, 52 y 80 %at.In), mientras que la composición de In y Sn varía. Se identificaron mediante TEM-ED cristales con estructuras correspondientes a las fases Cu3Sn, Cu7In3 y Cu2In, Cu11In9 para las capas Cu-rica y Cu-pobre, respectivamente. Mediante EBSD se asociaron líneas de Kikuchi a las fases Cu10Sn3, Cu7In3 y Cu2In, Cu6Sn5 para las capas Cu-rica y Cu-pobre, respectivamente.