CINÉTICA DE CREECIMIENTO DE FASES INTERMETÁLICAS EN LA INTERFASE Al/Ni MEDIANTE EL PROCESO DE UNIÓN POR TRANSICIÓN DE FASE LÍQUIDA (TLPB)

S. TUMMINELLO; S. SOMMADOSSI

ROSARIO

Congreso; 11o Congreso Binacional de Metalurgia y Materiales. SAM / CONAMET 2011; 2011

SAM / CONAMET 2011

Con el objetivo de investigar nuevos materiales para satisfacer las exigencias actuales tanto en servicio como ambientales, se presentan las fases intermetálicas (FIs) del sistema Al/Ni, como importantes candidatos para aplicaciones a elevadas temperaturas. Por otro lado se requieren también procesos de fabricación más eficientes, tales como el proceso de unión TLPB (Transient Liquid Phase Bonding), el cual permite obtener FIs estables a temperaturas de hasta 500°C por encima de la temperatura de procesado. El objetivo del presente trabajo es determinar la cinética de crecimiento de las FIs del sistema Al/Ni a distintas temperaturas de tratamiento, ampliando el rango de estudio de 720 a 1170°C. Los resultados de SEM/EDS del las capas de FIs muestran consistencia con las del diagrama de equilibrio, a excepción de una capa, denominada aquí Al4Ni3(?). El crecimiento de la capa Al3Ni2 resultó lineal con el tiempo a 800°C y parabólico a 900 y 1000°C. La caracterización mediante micro-dureza Vickers indicó valores de 100 HV/0,05 para el Ni y un rango entre 800 y 1000 HV/0,05 para Al3Ni2