INVESTIGADORES
HERMIDA Elida Beatriz
congresos y reuniones científicas
Título:
Determinación del esfuerzo de corte en la interfase de una fibra de cáñamo embebida en una matriz de biopolímero
Autor/es:
VERÓNICA MEGA,; ELIDA B. HERMIDA
Lugar:
Buenos Aires
Reunión:
Congreso; 9º Congreso Internacional de Metalurgia y Materiales SAM-CONAMET 2009; 2009
Institución organizadora:
CNEA
Resumen:
El presente trabajo tiene como objetivo estudiar la zona de interfase generada entre los materiales constituyentes de compuestos de biopolímeros reforzados con fibras naturales. La matriz del compuesto es un termoplástico semicristalino de origen bacteriano, polihidroxibutirato-co-hidroxivalerato (PHBV), reforzada con fibras vegetales de cáñamo. Bajo ciertas condiciones de procesamiento, dicha interfase posee una morfología semicristalina específica denominada zona transcristalina (ZTC). Con la intención de relacionar las propiedades mecánicas con la microestructura del compuesto, se determinó la resistencia de corte interfacial (τi) en compuestos con y sin ZTC, mediante ensayos de extracción de una fibra de cáñamo realizados con una máquina de ensayos universal a velocidad constante y con mordazas especiales. Se embebieron fibras en delgadas películas de PHBV mediante moldeo por compresión. Una vez moldeadas las muestras se enfriaron isotérmicamente a 0°C u 80°C para generar una interfase sin o con ZTC, respectivamente. Se observó que la interfase sin región transcristalina está caracterizada por una resistencia de corte interfacial de 7.11 MPa, mientras asciende a 30.12 MPa cuando se desarrolla ZTC.τi) en compuestos con y sin ZTC, mediante ensayos de extracción de una fibra de cáñamo realizados con una máquina de ensayos universal a velocidad constante y con mordazas especiales. Se embebieron fibras en delgadas películas de PHBV mediante moldeo por compresión. Una vez moldeadas las muestras se enfriaron isotérmicamente a 0°C u 80°C para generar una interfase sin o con ZTC, respectivamente. Se observó que la interfase sin región transcristalina está caracterizada por una resistencia de corte interfacial de 7.11 MPa, mientras asciende a 30.12 MPa cuando se desarrolla ZTC.