INTEMA   05428
INSTITUTO DE INVESTIGACIONES EN CIENCIA Y TECNOLOGIA DE MATERIALES
Unidad Ejecutora - UE
congresos y reuniones científicas
Título:
Evaluación de diferentes poliamidas para su uso como ligante en impresión 3D de materiales cerámicos
Autor/es:
X. HUNG ; M. H. TALOU; M. A. CAMERUCCI; N. J. LORES
Lugar:
Buenos Aires
Reunión:
Simposio; XIII Simposio Argentino de Polímeros; 2019
Institución organizadora:
UTN y CONICET
Resumen:
La tecnología de manufactura aditiva (AM) o impresión 3Dcomprende un conjunto de técnicas de procesamiento en lascuales una pieza se obtiene directamente por adición dematerial en capas. Una de las técnicas de AM más utilizada enla actualidad es el modelado por deposición fundida (FDM), enla cual se suele emplear como material de alimentaciónfilamentos de ABS o PLA (Singh et al., 2017). En el caso de lafabricación de piezas cerámicas, la mayoría de las técnicas deAM emplean sistemas de ligantes (?binders?) basados enpolímeros para unir las partículas cerámicas entre sí y formar lapieza en verde durante el proceso de conformado.Posteriormente, esta pieza es sometida a un tratamientotérmico para eliminar los aditivos orgánicos y, finalmente, sesinteriza para obtener la pieza final (Agarwala et al., 1996). Lasprimeras menciones del modelado por deposición fundida parala obtención de piezas cerámicas, también llamado deposiciónfundida de cerámicos (FDC), se realizaron a finales de los 90por Bandyopadhyay et al. (1996); Rangarajan et al. (1997) yDanforth et al. (1998), utilizando como material dealimentación filamentos compuestos cerámico-polímerotermoplástico (basados en PP como agente ligante base) parala obtención de piezas de Si3N4 y PZT con geometríascomplejas. Si bien se dispone en el mercado de materiales dealimentación para la fabricación de cerámicos por impresión3D, la búsqueda y formulación de nuevos sistemas compuestoscon propiedades específicas sigue siendo un desafío (Wu et al.,2017). Por este motivo, en el presente trabajo se evalúa elcomportamiento térmico y reológico de diferentes poliamidas(PA) susceptibles a ser utilizadas como ligantes durante elproceso de impresión 3D por FDC y, adicionalmente, se estudiaun sistema compuesto PA-cerámico. El uso de PA para elprocesamiento cerámico mediante FDC ha sido escasamenteinvestigado hasta el momento.