Diseño de un divisor de potencia en silicon-on-insulator basado en el acoplamiento coherente simplificado

R. PEYTON; G.A. TORCHIA; F. VIDELA; D. PRESTI

Bariloche

Taller; X EEOF y XV TOPFOT; 2019

Instituto Balseiro

En la actualidad, la tecnología del silicio tiene una gran importancia en los sistemas de telecomunicaciones ópticas dada la compactibilidad de los dispositivos fotónicos, la compatibilidad con procesos CMOS y el nivel de integración. En particular, nos enfocaremos en la plataforma SOI (del inglés silicon-on-insulator), siendo ésta la técnica más popular para la fabricación de chips fotónicos. Sin embargo, a diferencia de los circuitos electrónicos, las conexiones ópticas de los dispositivos fotónicos están limitadas por condiciones necesarias para el correcto guiado de la luz, como así también limitaciones tecnológicas propias del proceso. Para resolver estos inconvenientes se pueden recurrir a geometrías basadas en el acoplamiento coherente simplificado. El acoplamiento coherente es una técnica para curvar la luz utilizando una secuencia de secciones rectas conectadas a diferentes ángulos. En este trabajo se presenta un diseño de un divisor de potencia en Y (ver figura 1) utilizando la técnica del acoplamiento coherente, las cuales no violan las reglas de diseño de los procesos de fabricación CMOS, utilizando en particular la plataforma SOI. Finalmente, el diseño es optimizado con el objetivo de reducir las pérdidas de transmisión, mejorar la sensibilidad frecuencial y reducir el área del dispositivos.