Electronica de Proximidad Procedimiento de Armado / NIRST EM

SALIBE, MARTIN; GANCIO, GUILLERMO; GARCIA, LEANDRO MANUEL; BENITEZ, MARTIN EZEQUIEL

2013-05-02/2013-07-02

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Electrónica

Espacio-Varios

 Objetivos. El  objertivo primario del presente documento, es describir en forma ganeral los susistemas definiendo un plan  donde  se  describirá  las  secuencias  de  ensamblaje,  alineamiento,  soldaduras  y  verificación  de  los mismos,  para  la  placa  identificada  como  Electrónica  de  Proximidad  del  modelo  de  ingenieria  del instrumento NIRST. A los fines del presente plan se cubrirán los siguientes aspectos: ?    Descripción general de los subsistemas a poblar. ?    Recuento, organización y clasificación de los componentes a poblar. ?    Establecer la secuencia de poblado para cada subsistema. ?    Establecer la secuencia de verificación funcional para cada subsistema.  Como  objetivo  secundario  se  establecerán  los  conceptos  generales  que  se  deberán  utilizar  durante  el emsablado de los subsistemas para cubrir los siguientes aspectos: ?    Control y seguridad. ?    Facilidades y equipamiento. ?    Re-trabajos y reparaciones. ?    Montaje de partes y componentes. ?    Procedimientos de soldado. ?    Soldado de componentes SMD. ?    Limpieza de las soldaduras. ?    Inspección visual de las soldaduras. ?    Criterios de aceptación y rechazo.